印制电路手册(原书第6版·中文修订版)

book cover
 ISBN 978-7-03-058141-9
书  名 印制电路手册(原书第6版·中文修订版)
作  者 (美)Clyde F. Coombs, Jr. 主编
译  者 乔书晓 王雪涛 陈黎阳 等
页  数 1344
字  数 2,200
装  帧 精装
用  色 黑白
开  本 16
定  价 398.00
版  次 01
出版时间 2018年08月
出版单位 科学出版社

内容简介

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等,为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导,是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。

本书是印制电路制造行业的技术手册,适合行业管理者、设计者、工程师和相关技术人员参阅。

作者介绍

Clyde F. Coombs, Jr.

已经从惠普公司退休了,他曾在惠普公司担任电子工程师和经理。在现今的专业出版领域,他是一位非常成功的编辑,他开发和编辑了所有先前5个版本的《印制电路手册》,还编辑了《电子仪器手册》和《通信网络测试与测量手册》——3 本麦格劳- 希尔最畅销的技术手册。

目录

第1部分 PCB的技术驱动因素

 第1章 电子封装和高密度互连

 第2章 PCB的类型

第2部分 材 料

 第3章 基材介绍

 第4章 基材的成分

 第5章 基材的性能

 第6章 基材的性能问题

 第7章 无铅组装对基材的影响

 第8章 无铅组装的基材选型

 第9章 层压板的认证和测试

第3部分 工程和设计

 第10章 PCB的物理特性

 第11章 PCB设计流程

 第12章 电子和机械设计参数

 第13章 PCB的电流承载能力

 第14章 PCB的热性能设计

 第15章  数据格式化和交换

 第16章 设计、制造和组装的规划

 第17章 制造信息、文档和CAM工具转换(含PCB制造与组装)

 第18章 PCB制造的信息化

 第19章 埋入式元件

 第20章 PCB的信号完整性

 第21章 PCB的电源完整性

第4部分 高密度互连

 第22章 HDI技术介绍

 第23章 先进的HDI技术

第5部分 制 造

 第24章 钻孔工艺

 第25章 成 像

 第26章 多层板材料和工艺

 第27章 电镀前的准备

 第28章 电 镀

 第29章 直接电镀

 第30章 PCB的表面处理

 第31章 阻焊工艺与技术

 第32章 蚀刻工艺和技术

 第33章 机械加工和铣外形

 第34章 高速PCB的制造

 第35章 金属基PCB的制造

第6部分 裸板测试

 第36章 裸板测试的目标及定义

 第37章 裸板测试方法

 第38章 裸板测试设备

 第39章 HDI裸板的特殊测试方法

第7部分 组 装

 第40章 组装工艺

 第41章 敷形涂层

第8部分 可焊性技术

 第42章 可焊性:来料检验与润湿天平法

 第43章 助焊剂和清洗

第9部分 焊接材料和工艺

 第44章 焊接的基本原理

 第45章 焊接材料与冶金学

 第46章 助焊剂

 第47章 焊接技术

 第48章 焊接返修和返工

第10部分 非焊接互连

 第49章 压接互连

 第50章 触点阵列互连

第11部分 质 量

 第51章 PCB的可接受性和质量

 第52章 PCBA的可接受性

 第53章 组装检验

 第54章 可测性设计

 第55章 PCBA的测试

第12部分 可靠性

 第56章 导电阳极丝的形成

 第57章 PCBA的可靠性

 第58章 元件到PCB的可靠性:设计变量和无铅的影响

 第59章 元件到PCB的可靠性:焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响

 第60章 PCB的失效分析

第13部分 环境问题

 第61章 过程废物最少化和处理

第14部分 挠性板

 第62章 挠性板的应用和材料

 第63章 挠性板设计

 第64章 挠性板的制造

 第65章 多层挠性板和刚挠结合板

 第66章 挠性板的特殊结构

 第67章 挠性板的质量保证