本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等，为印制电路各个相关的方面都提供权威的指导，是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最佳工程实践经验的总结。

本书是印制电路制造行业的技术手册，适合行业管理者、设计者、工程师和相关技术人员参阅。

Clyde F. Coombs, Jr.

已经从惠普公司退休了，他曾在惠普公司担任电子工程师和经理。在现今的专业出版领域，他是一位非常成功的编辑，他开发和编辑了所有先前5个版本的《印制电路手册》，还编辑了《电子仪器手册》和《通信网络测试与测量手册》——3 本麦格劳- 希尔最畅销的技术手册。

第1部分　PCB的技术驱动因素

　第1章　电子封装和高密度互连

　第2章　PCB的类型

第2部分　材　料

　第3章　基材介绍

　第4章　基材的成分

　第5章　基材的性能

　第6章　基材的性能问题

　第7章　无铅组装对基材的影响

　第8章　无铅组装的基材选型

　第9章　层压板的认证和测试

第3部分　工程和设计

　第10章　PCB的物理特性

　第11章　PCB设计流程

　第12章　电子和机械设计参数

　第13章　PCB的电流承载能力

　第14章　PCB的热性能设计

　第15章 　数据格式化和交换

　第16章　设计、制造和组装的规划

　第17章　制造信息、文档和CAM工具转换（含PCB制造与组装）

　第18章　PCB制造的信息化

　第19章　埋入式元件

　第20章　PCB的信号完整性

　第21章　PCB的电源完整性

第4部分　高密度互连

　第22章　HDI技术介绍

　第23章　先进的HDI技术

第5部分　制　造

　第24章　钻孔工艺

　第25章　成　像

　第26章　多层板材料和工艺

　第27章　电镀前的准备

　第28章　电　镀

　第29章　直接电镀

　第30章　PCB的表面处理

　第31章　阻焊工艺与技术

　第32章　蚀刻工艺和技术

　第33章　机械加工和铣外形

　第34章　高速PCB的制造

　第35章　金属基PCB的制造

第6部分　裸板测试

　第36章　裸板测试的目标及定义

　第37章　裸板测试方法

　第38章　裸板测试设备

　第39章　HDI裸板的特殊测试方法

第7部分　组　装

　第40章　组装工艺

　第41章　敷形涂层

第8部分　可焊性技术

　第42章　可焊性：来料检验与润湿天平法

　第43章　助焊剂和清洗

第9部分　焊接材料和工艺

　第44章　焊接的基本原理

　第45章　焊接材料与冶金学

　第46章　助焊剂

　第47章　焊接技术

　第48章　焊接返修和返工

第10部分　非焊接互连

　第49章　压接互连

　第50章　触点阵列互连

第11部分　质　量

　第51章　PCB的可接受性和质量

　第52章　PCBA的可接受性

　第53章　组装检验

　第54章　可测性设计

　第55章　PCBA的测试

第12部分　可靠性

　第56章　导电阳极丝的形成

　第57章　PCBA的可靠性

　第58章　元件到PCB的可靠性：设计变量和无铅的影响

　第59章　元件到PCB的可靠性：焊点可靠性的评估和无铅焊料的影响

　第60章　PCB的失效分析

第13部分　环境问题

　第61章　过程废物最少化和处理

第14部分　挠性板

　第62章　挠性板的应用和材料

　第63章　挠性板设计

　第64章　挠性板的制造

　第65章　多层挠性板和刚挠结合板

　第66章　挠性板的特殊结构

　第67章　挠性板的质量保证